Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ〜焼結Ｃｕでパワーデバイスを実装　信頼性１０倍、熱抵抗６０％減
日経エレクトロニクス　第1189号　2018.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1189号（2018.3.1）
ページ数	5ページ　（全5062字）
形式	PDFファイル形式　（1696kb）
雑誌掲載位置	87〜91ページ目

森　睦宏　日立製作所　研究開発グループ日立製作所が開発した、電力損失が小さい新しいパワーモジュール「ＤｕＳＨ」の特徴や実現技術などを２回に分けて紹介する後編。前編では、「デュアルサイドゲート構造」と呼ぶ新しいゲート構造を備えた次世代のＩＧＢＴや、同ＩＧＢＴを搭載したＤｕＳＨモジュールについて説明した。後編では同モジュールの開発を主導した森氏が、採用を予定する新しい実装技術について解説する。安価で高…