Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜三井金属の微細回路形成用材料 パネルレベルのＦＯパッケージ加速
日経エレクトロニクス 第1189号 2018.3.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1189号（2018.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2152字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （611kb） |
| 雑誌掲載位置 | 16〜17ページ目 |
三井金属鉱業は、半導体パッケージの１種、パネルレベルのＦａｎ Ｏｕｔパッケージに向けた微細回路形成用材料「ＨＲＤＰ（Ｈｉｇｈ Ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ Ｄｅ−ｂｏｎｄａｂｌｅ Ｐａｎｅｌ）」を開発した（図１）。ガラス基板（キャリア）の表面上にシード層用のＣｕ薄膜を含む多層薄膜を形成したもの。５００ｍｍ×５００ｍｍのＨＲＤＰを利用して、配線幅／配線間隔＝２μｍ／２μｍの再配線層を実現できることを確認し…
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