Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ〜印刷で微小立体構造、製造時間を８０％削減
日経エレクトロニクス　第1181号　2017.7.1

　産業技術総合研究所（産総研）は、センサー素子の構成要素となるカンチレバー（片持ち梁）やブリッジ（両持ち梁）などの微小立体構造を、印刷で形成する新手法を開発した。既存の半導体製造プロセスと比べ製造時間を約８０％減らせる。既存プロセスで必要な真空工程をなくし、全工程を大気中で実施できるため、高価な装置も不要だ。２０２０年の実用化を目指す。　開発した手法は、ゴム製のブランケット（仮基板）に浮遊部となる…