Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ デバイス〜組み込み機器がけん引 画像センサーやＡＩチップが競演
日経エレクトロニクス 第1178号 2017.4.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1178号（2017.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 7ページ （全8547字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2712kb） |
| 雑誌掲載位置 | 91〜97ページ目 |
「半導体のオリンピック」と称される国際会議「ＩＳＳＣＣ」。毎年米国で開催され、２０１７年は、１０００フレーム／秒対応の新型ビジョンチップや１０ｍＷの音声認識ＩＣ、５１２ＧビットのＮＡＮＤフラッシュメモリー、１０００年間データを保存できるストレージと、多彩な成果が集まった。応用別では、産業機器やＩｏＴ端末、ロボットなどの組み込み機器向けの発表が多かった。 ２０１７年２月に開催された半導体デバイスの国…
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