Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ クルマ〜車載Ｅｔｈｅｒｎｅｔ、１０Ｍと数Ｇ提案 半導体メーカーの勢力図に変化
日経エレクトロニクス 第1174号 2016.12.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1174号（2016.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 5ページ （全6227字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2877kb） |
| 雑誌掲載位置 | 91〜95ページ目 |
次世代の自動車内のネットワーク「車載Ｅｔｈｅｒｎｅｔ」。その最新成果が集まる国際会議が、２０１６年秋にフランス・パリで開催された。今回のトピックは、低コスト化を狙った１０Ｍビット／秒や高速化を目指した数Ｇビット／秒という、新しい車載Ｅｔｈｅｒｎｅｔの議論が始まったこと。加えて、車載Ｅｔｈｅｒｎｅｔに取り組む半導体メーカーの姿勢や顔ぶれに変化が出てきた。 自動車業界において、車載Ｅｔｈｅｒｎｅｔの採…
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