Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｄｉｇｅｓｔ〜電源ＩＣに集積するＥＳＤ保護素子の小型化技術、東芝が０．１３μｍプロセスで開発
日経エレクトロニクス 第1172号 2016.10.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1172号（2016.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 7ページ （全6359字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1856kb） |
| 雑誌掲載位置 | 115〜121ページ目 |
０１電源ＩＣに集積するＥＳＤ保護素子の小型化技術、東芝が０．１３μｍプロセスで開発 東芝は、電源ＩＣに集積するＥＳＤ（静電気放電）保護素子の小型化技術を、パワー半導体の国際学会「ＩＳＰＳＤ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ ｏｎ Ｐｏｗｅｒ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｄｅｖｉｃｅｓ ａｎｄ ＩＣｓ） ２０１６」で発表した。人体モデル（ＨＢＭ）のＥＳＤ耐量で±２ｋＶを満たす同素子の大…
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