Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜さまよえるＩｎｔｅｌ ＡＲＭとの距離を縮める
日経エレクトロニクス 第1172号 2016.10.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1172号（2016.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全3073字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （497kb） |
| 雑誌掲載位置 | 12〜13ページ目 |
米Ｉｎｔｅｌ社は、同社にとって最も重要なプライベートイベント「ＩＤＦ（Ｉｎｔｅｌ Ｄｅｖｅｌｏｐｅｒ Ｆｏｒｕｍ） ２０１６ Ｓａｎ Ｆｒａｎｃｉｓｃｏ」を２０１６年８月１６日〜１８日に開催した。初日の基調講演でＣＥＯのＢｒｉａｎ Ｋｒｚａｎｉｃｈ氏は、パソコンの次を担う「インテル入ってる（Ｉｎｔｅｌ Ｉｎｓｉｄｅ）」製品を多数見せた。ＶＲ（Ｖｉｒｔｕａｌ Ｒｅａｌｉｔｙ）向けＨＭＤ（Ｈｅａｄ …
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ（全3073字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｆｒｏｎｔ−ｅｎｄ〜カスタム品と汎用品、どちらを使うか
Ｔｅａｒｄｏｗｎ〜モーター１３個とスマホ付き 人型ロボットのロボホンはすごかった
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜「Ａｌｔｅｒａ」から「Ｉｎｔｅｌ ＦＰＧＡ」へ 中上位品は１０ｎｍ世代で製造
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜「材料の新大陸」を発見 東工大の細野氏ら
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜フィルムで電池不要のタイヤ空気圧センサー
