Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　デバイス〜車載向けフレキ基板　放熱・耐熱性高まり用途広がる
日経エレクトロニクス　第1170号　2016.8.1

電子回路産業を中心とした展示会「ＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ　２０１６」が２０１６年６月１〜３日に東京ビッグサイトで開催された。フレキシブル基板は高放熱や高耐熱といった特性を向上させており、車載分野での応用例がさらに広がろうとしている。また、車載分野を足掛かりに、立体的な回路実装技術が広がる可能性が見えてきた。　「車載向けのフレキシブル基板（ＦＰＣ）は、右肩上がりに伸びている」─大手フレキシブル基板メーカー…