Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＩＣパッケージ内に異種部品 リードフレーム使い安価に
日経エレクトロニクス 第1170号 2016.8.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1170号（2016.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1360字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （376kb） |
| 雑誌掲載位置 | 21ページ目 |
ラピスセミコンダクタは、ＩＣパッケージ内のリードフレームを使って、さまざまな電子部品を内蔵できる技術を開発した。まずは水晶振動子を内蔵した汎用マイコンを特定顧客向けに販売してきたが、一般への販売を２０１６年中に始める。パッケージ内に異種部品を実装する際に樹脂基板やＳｉ基板（シリコンインターポーザー）を使うよりも安価にできる。 今後、水晶振動子のほか、アナログＩＣ、センサー、電源回路、アンテナや他…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全1360字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜中国有機ＥＬメーカーが台頭、専用工場の建設が急ピッチ
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜Ｉｎｔｅｌ−Ａｌｔｅｒａ連合に対抗 Ｘｉｌｉｎｘが６社と接続規格
Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 音声対話が世界を揺るがす〜現代版“魔法のランプ” 開発競争が一気に加熱
Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 音声対話が世界を揺るがす〜音声認識が劇的に向上 複数マイクと深層学習が牽引
Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 音声対話が世界を揺るがす〜リアルタイム音声翻訳、旅行分野では２０１９年にも本格実用化
