Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ〜電力３割減、面積１／３　以下　富士通が液浸技術をサーバーへ
日経エレクトロニクス　第1169号　2016.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1169号（2016.7.1）
ページ数	2ページ　（全2820字）
形式	PDFファイル形式　（785kb）
雑誌掲載位置	18〜19ページ目

　富士通は、サーバー機を液体に浸して冷却する技術を用いることで、データセンターの消費電力を３０％以上削減し、サーバー機の設置面積を１／３以下にできることを確認した。２０１７年度にかけて、この技術の実サービスへの採用を検討する。まずは社内向けのクラウドサービスが対象だが、他社向けのクラウドサービスやデータセンター構築などへの適用も視野に入れている。目標通りの効果を確認　液浸冷却に使う技術は、ベンチャ…