Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｂｉｚ テクノ大喜利〜三顧の礼で電子部品メーカーを迎え、国内電子産業の復活を
日経エレクトロニクス 第1168号 2016.6.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1168号（2016.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2166字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （380kb） |
| 雑誌掲載位置 | 94〜95ページ目 |
無線技術の利用に欠かせない高周波モジュールをめぐって、半導体メーカーと電子部品メーカーの間で、協業やＭ＆Ａの動きが活発化している。その代表例が、２０１６年１月に発表された、ＴＤＫと米Ｑｕａｌｃｏｍｍ社による高周波モジュールなどを生産する合弁会社、シンガポールＲＦ３６０ Ｈｏｌｄｉｎｇｓ Ｓｉｎｇａｐｏｒｅ社の設立である。 国際競争力の衰えが隠せない日本の電子業界の中で、電子部品はまさに“虎の子”…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ（全2166字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ〜ドローンは現場力、シリコンバレーにも勝つ
Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ〜インド発のロボットベンチャー、日本市場でアマゾンの物流ロボに対抗
Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ 電子技術者が知っておくべきモーターと制御〜三相電流を２軸で表現、ＳＲモーターの制御を理解
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｄｉｇｅｓｔ〜ホームネットワーク機器向けＳｏＣ、Ａｍａｚｏｎ子会社が一般販売
Ｅ検定準備講座〜キルヒホッフの第２法則を用いた合成抵抗の計算
