Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ デバイス〜Ａｐｐｌｅ採用で業界騒然 ＦＯＷＬＰ本格量産へ
日経エレクトロニクス 第1165号 2016.3.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1165号（2016.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 5ページ （全6910字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1309kb） |
| 雑誌掲載位置 | 73〜77ページ目 |
“最先端パッケージ”としてにわかに注目が高まっているＦＯＷＬＰ（ファンアウトＷＬＰ）。米Ａｐｐｌｅ社がスマートフォン向けアプリケーションプロセッサー用パッケージに採用すると見られ、一気に普及するのではと期待を集めている。単なるパッケージの薄型化に留まらず、半導体実装技術の一大転換点になる可能性もある。 「米Ａｐｐｌｅ社は次期ｉＰｈｏｎｅ向けアプリケーションプロセッサーのパッケージにＦＯＷＬＰを採用…
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