Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ ＩｏＴに印刷の力〜格安の製造法が登場、早期量産で日米が競う
日経エレクトロニクス 第1164号 2016.2.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1164号（2016.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全8709字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2445kb） |
| 雑誌掲載位置 | 32〜39ページ目 |
印刷でセンサーを大量生産する挑戦が相次いでいる。無線回路までロールツーロールで量産する意欲的な技術、実用化を優先して量産のハードルを下げる取り組み、低価格なシステム構成を実現する提案、既存の需要に応えて実績を作り将来の市場開拓につなげようとする事例を紹介する。第２部：製造手法の革新 毎年１兆個規模のセンサーを活用する時代に向けたセンサー製造技術の新たな提案が登場した。印刷技術を使って従来のＳｉ半導…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「8ページ（全8709字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ ＩｏＴに印刷の力〜ＩｏＴの進化を阻む“利害衝突”、格安大量センサーをどう作る
Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ ＩｏＴに印刷の力〜１兆個センサーでの稼ぎ方、収益分配を模索
Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 「ＮＢ−ＩｏＴ」急接近〜移動通信事業者のＩｏＴ市場攻略の切り札に
Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 「ＮＢ−ＩｏＴ」急接近〜実用化を急ぐＨｕａｗｅｉ社、自転車や駐車場を遠隔管理
Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ〜セコム 常務執行役員 ＩＳ研究所 所長 小松崎 常夫氏
