Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜低コストで印刷風にバンプ形成、 １０μｍピッチも視野
日経エレクトロニクス 第1164号 2016.2.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1164号（2016.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2011字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （633kb） |
| 雑誌掲載位置 | 18〜19ページ目 |
半導体後工程で、印刷のような技術を使ってバンプを形成できる技術「ＩＭＳ」が２０１６年４月を目途に実用化される見込みだ。「ＩＭＳ」はＩｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｅｄ Ｓｏｌｄｅｒ（溶融はんだインジェクション法）の略称で、低コストで２０μｍといった狭ピッチのバンプを形成できるという特徴を持つ。開発したのは、ＪＳＲと日本アイ・ビー・エム、千住金属工業の３社である。３００ｍｍウエハーに対応する装置を開発…
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