Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ〜“脳”の省電力性能を目指して
日経エレクトロニクス 第1157号 2015.7.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1157号（2015.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全7802字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2738kb） |
| 雑誌掲載位置 | 91〜98ページ目 |
増大するリーク電流と発熱の問題により、集積回路のスケーリングは難局を迎えている。半導体の電力効率をいかにして高めていくかが、今後の開発で最大の焦点になりそうだ。中でも消費電力を増やさずにデータ転送を高速化する手段が重要になる。その候補として、慶応義塾大学教授の黒田忠広氏は磁界結合を用いたチップ間接続技術を独自に開発。電磁界結合を用いた非接触型コネクターも開発し、極めて電力効率の高いシステムの可能性…
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