Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 電子機器〜モバイルにも低Ａｇはんだ 富士通と東芝がノートＰＣに
日経エレクトロニクス 第1157号 2015.7.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1157号（2015.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 5ページ （全4717字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2690kb） |
| 雑誌掲載位置 | 73〜77ページ目 |
現在のはんだは、銀（Ａｇ）を含む材料が主流になっている。最近のＡｇ価格高騰の影響により、Ａｇ含有量を削減したはんだを使う動きが活発化している。ただし低Ａｇ化には接続強度の低下が伴うため、衝撃が加わる携帯機器に適用するのは難しいとされてきた。そうした常識を覆すように、富士通と東芝がそれぞれ異なるアプローチで、ノートパソコンに低Ａｇはんだを適用した。 国内のパソコンメーカーが相次いで、ノートパソコンや…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「5ページ（全4717字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ デバイス〜走り出したＳｉフォトニクス 年率４０％成長が目前に
Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｂｉｚ 電子機器／クルマ〜クルマやＩｏＴ／ネットの開発 仮想環境でスピードアップ
Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｂｉｚ 日経ＢＰ半導体リサーチ〜市場のけん引役が交代 求められる役割も変化
Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 日経デジタルヘルス〜ＡｐｐｌｅとＩＢＭが日本で実証実験 高齢者支援サービスの新たな形
Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｂｉｚ 日経ＢＰクリーンテック研究所〜メガソーラーへの設置進む蓄電池 韓国メーカーが低価格で提供
