Ｔｅａｒｄｏｗｎ〜超薄型化トレンドの　先頭走る中国発スマホ
日経エレクトロニクス　第1153号　2015.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1153号（2015.3.1）
ページ数	1ページ　（全490字）
形式	PDFファイル形式　（1480kb）
雑誌掲載位置	11ページ目

　大画面化が一段落する中で、２０１５年のスマートフォン（スマホ）技術のキーワードはおそらく「超薄型化」になるだろう。中国Ｇｉｏｎｅｅ　Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ　Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ（金立通信設備）社のスマホ「Ｇｉｏｎｅｅ　Ｅｌｉｆｅ　Ｓ５．１」は、その草分けとなる存在だ。　現在使われているスマホのほとんどは、厚さ７〜９ｍｍ前後。だが、Ｇｉｏｎｅｅ　Ｅｌｉｆｅ　Ｓ５．１の厚みはわずか５．１ｍｍ少々。…