ニュース・ランキング ８／１→８／１８〜デバイス
日経エレクトロニクス 第1142号 2014.9.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1142号（2014.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1335字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （185kb） |
| 雑誌掲載位置 | 109ページ目 |
１ＩＢＭ社が世界最大規模の脳型半導体チップを開発 米ＩＢＭ社は、脳にある神経細胞とそれらの接合部を模した機能を多数実装した半導体チップを開発した。このチップは、ＩＢＭ社が米国防高等研究計画局の開発プロジェクト「Ｓｙｓｔｅｍｓ ｏｆ Ｎｅｕｒｏｍｏｒｐｈｉｃ Ａｄａｐｔｉｖｅ Ｐｌａｓｔｉｃ Ｓｃａｌａｂｌｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ」の援助を得て開発している脳型コンピューターチップの第２世代品である…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全1335字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ＮＥアカデミー 信頼性の高い無線センサーネット構築の勘所〜設置の容易さや電池の 交換時期の保証が重要に
ニュース・ランキング ８／１→８／１８〜電子機器
ニュース・ランキング ８／１→８／１８〜クルマ
ニュース・ランキング ８／１→８／１８〜エネルギー／新産業
読者から〜進化を予感 ほか ２０１４年７月７日号
