特集　Ｐｒｏｊｅｃｔ　Ａｒａでスマホ超越〜モジュール接続部に新技術　アンテナ実装などで課題
日経エレクトロニクス　第1138号　2014.7.7

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1138号（2014.7.7）
ページ数	11ページ　（全13752字）
形式	PDFファイル形式　（2185kb）
雑誌掲載位置	36〜46ページ目

第２部＜実現技術＞Ｐｒｏｊｅｃｔ　Ａｒａでは、モジュールとモジュール格納部との接続に新技術を投入する。非接触の高速データ伝送技術や、磁石を用いた固定法だ。一方で、ＬＴＥや３Ｇといった移動通信用アンテナなど、実現性に疑問が残る。モジュールを配布するまでのプロセスもまだ不透明だ。　米Ｇｏｏｇｌｅ社のＡｄｖａｎｃｅｄ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ａｎｄ　Ｐｒｏｊｅｃｔｓ（ＡＴＡＰ）部門を中心に複数の企業が参加…