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日経エレクトロニクス 第1137号 2014.6.23
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1137号(2014.6.23) |
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ページ数 | 1ページ (全1282字) |
形式 | PDFファイル形式 (216kb) |
雑誌掲載位置 | 93ページ目 |
1パナ、GaNやSiC利用の電源やモジュールを展示 パナソニックは、「PCIM Europe 2014」に初めて出展した。さらに、併設のカンファレンスにも登壇した。同社がPCIMでアピールしたのが、GaNやSiCを利用したパワー素子で構成した電源回路やモジュール品である。既存のSiパワー素子を利用した製品よりも性能が優れることを訴求する。2Mooreの法則終了後に二流設計者は駆逐される 富士通研究…
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