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日経エレクトロニクス　第1135号　2014.5.26

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1135号（2014.5.26）
ページ数	1ページ　（全1385字）
形式	PDFファイル形式　（181kb）
雑誌掲載位置	109ページ目

１半導体前工程と後工程のコラボを議論　エレクトロニクス実装技術の国際会議「ＩＣＥＰ　（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ　ｏｎ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）　２０１４」では今回初めて、半導体前工程と後工程のコラボレーションを探るセッションが設けられた。技術的な側面ではなく経済的な側面からムーアの法則の限界が議論されている状況がセッションの背景にある。２ＧＬＯＢＡＬＦＯ…