ＮＥレポート〜有機半導体をスプレー塗装　理研などが第３の成膜法を開発
日経エレクトロニクス　第1132号　2014.4.14

　新世代塗布型電子デバイス技術研究組合（ＥＣＯＷ）†は、有機半導体材料をスプレー塗装する技術を開発した。「静電噴霧堆積法（ＥＳＤ）」という技術で、真空蒸着技術、またはスピンコート法やインクジェット法などの塗布技術に代わる、有機半導体の第３の成膜技術になる可能性がある。　ＥＳＤは、有機半導体材料を分散させた水性塗料を入れたノズルを陽極として、その陽極と塗装対象となる陰極の間に４ｋ〜５ｋＶの高電圧を印…