ニュース・ランキング　３／４→３／１６〜デバイス
日経エレクトロニクス　第1131号　2014.3.31

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1131号（2014.3.31）
ページ数	1ページ　（全1313字）
形式	PDFファイル形式　（223kb）
雑誌掲載位置	101ページ目

１基板の微細加工でＬＥＤなどの輝度が２倍に　王子ホールディングスは、微細粒子の精密塗工を応用した微細加工技術を確立し、ＬＥＤや有機ＥＬ素子の輝度を約２倍にすることに成功した。この技術で表面加工したＬＥＤ向けサファイア基板を２０１６年にも出荷するという。同社は展示会「ＬＥＤ　Ｎｅｘｔ　Ｓｔａｇｅ　２０１４」で、この技術を用いて作製したＬＥＤや有機ＥＬ素子を出展した。２パナソニックが開発曲がる有機ＥＬ…