専門メディアの視点〜ウエアラブル・デバイスを小型化する 東芝の疑似SoC技術が離陸間近
日経エレクトロニクス 第1128号 2014.2.17
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1128号(2014.2.17) |
---|---|
ページ数 | 1ページ (全1177字) |
形式 | PDFファイル形式 (191kb) |
雑誌掲載位置 | 92ページ目 |
東芝は、脈波や心電などをセンシングする生体センサーのモジュール面積を従来比1/4に縮小できる疑似SoC技術を開発し、「nano tech 2014」(2014年1月29〜31日)に出展した。小型・軽量化が求められるヘルスケア用のウエアラブル・デバイスなどに向ける。今回、同技術での電子部品の実装形態や使用材料、製造手法の詳細を明らかにした。 疑似SoCとは、市販のICやコンデンサなどの電子部品を樹…
記事の購入(ダウンロード)
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円(税込)
他のIDで購入する
G-Search ミッケ!は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ(全1177字)」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
(注)特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。