クローズアップ 部品／部材〜「１６ｎｍの開発件数は２０ｎｍを上回る」 ＴＳＭＣに受注状況を聞く
日経エレクトロニクス 第1125号 2014.1.6
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1125号（2014.1.6） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1412字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （173kb） |
| 雑誌掲載位置 | 102ページ目 |
部品／部材 台湾ＴＳＭＣ（Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．）の先端プロセスを使うチップの開発状況を、ＴＳＭＣジャパンに聞いた。説明に当たったのは、同社の石原宏氏（ディレクター、Ｆｉｅｌｄ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｓｕｐｐｏｒｔ ＆ Ｍａｒｋｅｔｉｎｇ）である。 ＴＳＭＣは２０ｎｍ世代からプロセスを１本化した。以前の世代には、用途別に複数のプロセス…
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