インサイド〜ｉＰｈｏｎｅ ５ｓの中核部品 Ａ７とＭ７の内部に迫る
日経エレクトロニクス 第1121号 2013.11.11
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1121号（2013.11.11） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全3928字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2813kb） |
| 雑誌掲載位置 | 19〜22ページ目 |
本誌が分解した米Ａｐｐｌｅ社の「ｉＰｈｏｎｅ ５ｓ」「同 ５ｃ」の部品について、従来品である「同 ５」と異なるものを中心に、外部の技術者の協力を得て分析した。 まず、ｉＰｈｏｎｅ ５ｓに搭載した新開発のアプリケーション・プロセサ「Ａ７」を見ていこう。プロセサ・パッケージの上にＤＲＡＭパッケージを積層した構造はこれまでのｉＰｈｏｎｅ用プロセサと同じだが、内部はｉＰｈｏｎｅ ５の「Ａ６」に比べて大き…
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