クローズアップ 半導体〜東北復興の象徴に ３次元ＬＳＩ試作ラインが公開
日経エレクトロニクス 第1120号 2013.10.28
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1120号（2013.10.28） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1042字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （418kb） |
| 雑誌掲載位置 | 102ページ目 |
東北大学は２０１３年９月２０日、３００ｍｍウエハー対応の３次元ＬＳＩ試作ライン「三次元スーパーチップＬＳＩ試作製造拠点（ＧＩＮＴＩ：Ｇｌｏｂａｌ ＩＮＴｅｇｒａｔｉｏｎ Ｉｎｉｔｉａｔｉｖｅ）」の完成記念式典を開催した。ソニー 仙台テクノロジーセンター（宮城県多賀城市）敷地内の「みやぎ復興パーク」に２０１３年３月に完成したＧＩＮＴＩを業界関係者や報道陣に公開した。 ＧＩＮＴＩは、３００ｍｍウエハ…
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編集から〜どこまで合理的に改革できるか ほか
