インサイド〜ソニーの最新ＶＡＩＯを分解 炭素繊維の筐体で軽量化
日経エレクトロニクス 第1115号 2013.8.19
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1115号（2013.8.19） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全4362字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2578kb） |
| 雑誌掲載位置 | 19〜22ページ目 |
ソニーは２０１３年６月に開かれた台湾の展示会「ＣＯＭＰＵＴＥＸ ＴＡＩＰＥＩ ２０１３」で、パソコン「ＶＡＩＯ」の２０１３年夏モデルのラインアップを発表した。そこで注目を浴びた製品の一つが、ノート・パソコン「ＶＡＩＯ Ｐｒｏ １１」である。画面寸法１１．６型のタッチ・パネル搭載品の場合、重さ８７０ｇと「同タイプの『Ｕｌｔｒａｂｏｏｋ』として世界最軽量」（ソニー）をうたう。折り畳み時の厚さもヒンジ…
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