クローズアップ 半導体〜Ｘｉｌｉｎｘが２０ｎｍ世代のＦＰＧＡを設計完了 新アーキテクチャ「ＵｌｔｒａＳｃａｌｅ」を採用
日経エレクトロニクス 第1114号 2013.8.5
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1114号（2013.8.5） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1199字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （232kb） |
| 雑誌掲載位置 | 102ページ目 |
米Ｘｉｌｉｎｘ社は２０１３年７月９日（米国時間）、台湾ＴＳＭＣ（Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．）の２０ｎｍ世代プロセス「２０ＳＯＣ」で製造するＦＰＧＡの最初の製品を設計完了（テープアウト）したと発表した。テープアウトした製品の具体的な情報は明らかにしていないが、２０ｎｍ世代の製品テープアウトは「ＦＰＧＡ業界はもちろん、半導体業界でも初めて…
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