ＮＥレポート〜大型タッチ・パネル向けに Ｃｕ配線フィルムが続々
日経エレクトロニクス 第1113号 2013.7.22
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1113号（2013.7.22） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2151字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （377kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14〜15ページ目 |
静電容量方式タッチ・パネルの透明電極向けに、Ｃｕワイヤを配線したフィルム（以下、Ｃｕ配線フィルム）を実用化する動きが活発化している。２０１３年６月にパナソニックが、同年７月に大日本印刷が相次いでＣｕ配線フィルムの製品化を発表した。両社とも、２０１３年内の量産を予定する注１）。 既にタッチパネル研究所などの企業がＣｕ配線フィルムを実用化済みだが、大手企業が参入することで、大型タッチ・パネル用導電性…
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