特集 半導体 次の担い手〜モバイル端末を軽く長持ちに 低電力／小面積にしのぎを削る
日経エレクトロニクス 第1112号 2013.7.8
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1112号（2013.7.8） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全9410字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2037kb） |
| 雑誌掲載位置 | 36〜43ページ目 |
スマートフォンやタブレット端末をもっと長時間、サクサクと動かし続けたい。そんなユーザーの要望を満たすのが、プロセサやメモリなどの半導体技術の進化だ。モバイル端末の心臓部を担う次世代半導体の開発が佳境を迎えている。 「モバイル端末の登場はエレクトロニクス業界の風景を一変させ、半導体への要求も大きく変えつつある。消費電力と実装面積にかかわる厳しい制約をいかに克服していくか。そこが最大のポイントだ」─。…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「8ページ（全9410字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
特集 半導体 次の担い手〜新旧交代、雪崩を打って
特集 半導体 次の担い手〜高級機種から中位機種へ 潮目の変化に賭ける
解説１〜意識せずに 生体センシング
解説２〜ソーシャル・デバイス登場 建物、医療、農業を支える
インタビュー〜Ｅｂｅｎ Ｕｐｔｏｎ氏 英Ｒａｓｐｂｅｒｒｙ Ｐｉ Ｆｏｕｎｄａｔｉｏｎ Ｃｏ−Ｆｏｕｎｄｅｒ ＆ Ｔｒｕｓｔｅｅ
