クローズアップ 半導体〜車載関連のパワー半導体に熱視線 ＩＳＰＳＤ ２０１３で発表が相次ぐ
日経エレクトロニクス 第1111号 2013.6.24
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1111号（2013.6.24） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1167字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （168kb） |
| 雑誌掲載位置 | 110ページ目 |
２０１３年５月２６〜３０日に石川県金沢市で開催されたパワー半導体に関する国際会議「Ｔｈｅ ２５ｔｈ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ ｏｎ Ｐｏｗｅｒ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｄｅｖｉｃｅｓ ＆ ＩＣｓ（ＩＳＰＳＤ） ２０１３」では、車載関連の発表が関心を集めた。 ルネサス エレクトロニクスは、オン抵抗とＥＭＩ（電磁雑音）の両方を低減した耐圧３０〜４０Ｖの車載用スーパー・ジャン…
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