解説１〜ＳｉＣ参入企業が続々　進むコスト削減
日経エレクトロニクス　第1111号　2013.6.24

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1111号（2013.6.24）
ページ数	7ページ　（全7198字）
形式	PDFファイル形式　（3818kb）
雑誌掲載位置	51〜57ページ目

パワー・デバイスやインバータやコンバータといったパワー・エレクトロニクス機器の展示会「ＰＣＩＭ　Ｅｕｒｏｐｅ」─。同展示会は、電力削減や環境負荷低減が求められる中で年々拡大傾向にあり、２０１３年は延べ８０００人近くが来場したという。今回は、ＳｉＣやＧａＮといった次世代デバイスを手掛ける企業が増え、数多くの展示に注目が集まった。ＳｉＣやＧａＮはもはや“次世代”ではなくなりつつある。　「次世代パワー半…