ＮＥレポート〜ＩＢＭとＱｕａｌｃｏｍｍ ３次元ＬＳＩ技術への期待を語る
日経エレクトロニクス 第1107号 2013.4.29
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1107号（2013.4.29） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2079字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1727kb） |
| 雑誌掲載位置 | 16〜17ページ目 |
ＴＳＶ（Ｓｉ貫通ビア）によってチップを積層する３次元ＬＳＩ技術への期待が高まっている。２０１３年４月に大阪で開催された半導体パッケージ技術の国際会議「Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ ｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ（ＩＣＥＰ）２０１３」では、半導体チップの製造を委託する立場から３件の基調講演があり、そのうち２件が３次元ＬＳＩをテーマに掲げていた（図１）。 ３次元…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ（全2079字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ＮＥレポート〜Ｄｙｓｏｎ、掃除機のモータを改良 本体を従来比で約３０％小型化
ＮＥレポート〜直流給電のデータセンター さくらインターネットが運用開始
ワールド・レポート ドイツ〜もう“メカ”だけで勝負しない ＩＴ重視の自動車メーカー
特集 さらば端末ビジネス〜スマートフォンを変革する ＨＴＭＬ５という劇薬
特集 さらば端末ビジネス〜モバイルＯＳが促す 機器の均質化
