解説１〜スマホの未来を占う 集積回路技術に沸く
日経エレクトロニクス 第1104号 2013.3.18
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1104号（2013.3.18） |
|---|---|
| ページ数 | 9ページ （全8514字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （5478kb） |
| 雑誌掲載位置 | 51〜59ページ目 |
１９５４年開催の第１回の参加者は約６００人、採択論文数はわずか２０件だった─。２０１３年２月１７〜２１日に開かれた半導体集積回路技術に関する国際会議「ＩＥＥＥ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｏｌｉｄ−Ｓｔａｔｅ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ（ＩＳＳＣＣ） ２０１３」は、今回で６０回目を迎えた。この間に発表されてきた数々の技術を結集する形で生まれたのが、いまや時代の寵児となったスマートフォ…
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