編集から〜編集長から 担当者から
日経エレクトロニクス 第1102号 2013.2.18
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1102号（2013.2.18） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1326字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （266kb） |
| 雑誌掲載位置 | 113ページ目 |
飛び越えて、早く知る 電子部品メーカーが医師と連携して開発を進める姿を今号の特集で紹介しました。電子部品メーカーが製品を直接納入するメーカーを飛び越え、サプライ・チェーンのその先にある方々と話をし、電子部品に対するニーズを先回りして把握する例は、自動車分野など他にもあります。昨今、電子部品メーカーは、部品を核に実現する機能をソリューションとして販促するケースが目立ちます。先回りしてニーズを把握した…
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キーワード〜ＨＥＶＣ
