クローズアップ 半導体〜ＣＰＵとＦＰＧＡの混載品をＡｌｔｅｒａが投入
日経エレクトロニクス 第1099号 2013.1.7
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1099号（2013.1.7） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1138字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （194kb） |
| 雑誌掲載位置 | 111ページ目 |
半導体 米Ａｌｔｅｒａ社は、同社が「ＳｏＣ ＦＰＧＡ」と呼ぶＡＲＭコアとＦＰＧＡの混載チップのサンプル出荷を開始した。これに合わせて、ＦＰＧＡ部に形成した回路と、ＣＰＵ側で動作するソフトウエアの両方を単一の環境でデバッグできる開発環境を整備した。 ＳｏＣ ＦＰＧＡは、ＣＰＵを含む「Ｈａｒｄ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ Ｓｙｓｔｅｍ（ＨＰＳ）」、ＤＳＰブロック、ＦＰＧＡ用外部インタフェースなどの回路を集積し…
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