クローズアップ 部品／部材〜独自の実装技術によるＭＥＭＳマイク
日経エレクトロニクス 第1098号 2012.12.24
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1098号（2012.12.24） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全899字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （201kb） |
| 雑誌掲載位置 | 167ページ目 |
部品／部材 ＴＤＫは、可聴帯域における周波数特性がフラットで、大音響を拾った際の歪みが小さいＭＥＭＳマイクを開発した。フラットな周波数特性は雑音抑制時に、歪みにくい特性はスマートフォンの動画撮影時に、それぞれ有効と同社ではみている。 開発品は、ＭＥＭＳ技術による音圧センサと信号処理ＬＳＩを同社独自のパッケージング技術で封止している。これによって、パッケージ外部から音圧センサへ音を導く経路の容積を小…
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