解説２〜半導体のコストダウンは　止まるのか？
日経エレクトロニクス　第1096号　2012.11.26

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1096号（2012.11.26）
ページ数	15ページ　（全17365字）
形式	PDFファイル形式　（3153kb）
雑誌掲載位置	59〜73ページ目

半導体の低コスト化を長く支えてきた微細化技術に危機が迫っている。メモリや論理ＬＳＩを微細化しても、リソグラフィ・コストの上昇やデバイスの物理的な限界によって、コストが下がらなくなってきたのだ。この状況を打開すべく、半導体業界が動き始めた。４５０ｍｍウエハーへの大口径化とＥＵＶ露光の実用化への取り組みだ。半導体のコストダウンを維持できるかどうかは、この“２大プロジェクト”の成否に懸かる。（大下　淳一…