ＮＥレポート〜ｉＰｈｏｎｅ ５を分解 薄さの秘密に迫る
日経エレクトロニクス 第1093号 2012.10.15
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1093号（2012.10.15） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全3550字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2425kb） |
| 雑誌掲載位置 | 10〜13ページ目 |
米Ａｐｐｌｅ社の新型スマートフォン「ｉＰｈｏｎｅ ５」（図１）。編集部では、ＫＤＤＩが提供するブラック・モデルとソフトバンクモバイルが提供するホワイト・モデルを入手し、分解・調査を試みた。基本的に両社のハードウエアは共通である。 大きな特徴は、従来製品のｉＰｈｏｎｅ ４Ｓよりも薄く軽くなったことだ（図２）。薄型化のために背面のガラスは廃止された。正確には、バスタブ状になった金属筐体の背面の一部が…
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