クローズアップ 部品/部材〜村田製作所がMLCC事業で攻勢
日経エレクトロニクス 第1092号 2012.10.1
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1092号(2012.10.1) |
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ページ数 | 1ページ (全1078字) |
形式 | PDFファイル形式 (249kb) |
雑誌掲載位置 | 119ページ目 |
部品/部材 村田製作所が、主力の積層セラミック・コンデンサ(MLCC)事業を強化する。最先端品の投入による付加価値の向上と、主力品の生産能力拡大による低コスト化を両立し、世界シェア首位の堅持を目指す。2015年に、MLCCメーカー上位3社の供給能力におけるシェアを、2012年の41%から50%に高める計画だ注1)。全メーカーによる金額ベースの世界シェアも、「2012年の35%から50%に拡大するた…
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