クローズアップ ディスプレイ〜４Ｋ×２Ｋ級の高精細パネルを支える
日経エレクトロニクス 第1082号 2012.5.14
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1082号（2012.5.14） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全913字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （225kb） |
| 雑誌掲載位置 | 111ページ目 |
ディスプレイ ４Ｋ×２Ｋ（４０００×２０００画素程度）クラスの高精細パネルのコスト低減手法の一つが、実用段階に入った。東北大学 教授の小池淳一氏らが開発した、Ｃｕ−Ｍｎ合金を用いたＴＦＴ向け配線技術である。高価な金属材料を使わないことに加え、少ないステップ数でＣｕ配線を形成できることが特徴だ。２０１２年４月、日立電線がこの技術に対応するターゲット材を業界に先駆けて量産化した。無酸素銅に微量のＭｎを…
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