特集　リスクが鍛える競争力〜第２部＜部品メーカーの対策＞　リスク情報を顧客と共有
日経エレクトロニクス　第1078号　2012.3.19

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1078号（2012.3.19）
ページ数	8ページ　（全9304字）
形式	PDFファイル形式　（2084kb）
雑誌掲載位置	38〜45ページ目

製造リードタイムの長い半導体は、機器に搭載する部品の中でも特に災害時のリスクが高い。半導体メーカーはリスク情報を顧客と共有することで、災害時にも製品を供給し続けられる体制を構築しようとしている。　「自動車メーカーにとって、半導体ほどリスクの高い部品はない。製造に３カ月もかかる部品なんて、他にないからだ」─。　自動車メーカー出身で、現在はフリースケール・セミコンダクタの車載半導体を担当しているある技…