インタビュー〜スマホ向け統合チップで Ｑｕａｌｃｏｍｍに挑む
日経エレクトロニクス 第1076号 2012.2.20
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1076号（2012.2.20） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全3645字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （761kb） |
| 雑誌掲載位置 | 73〜75ページ目 |
無線ＬＡＮ用ＩＣやＥｔｈｅｒｎｅｔのコントローラＩＣ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ用ＩＣなどで大きなシェアを持つ米Ｂｒｏａｄｃｏｍ社。しかし、急速に市場が拡大しているスマートフォンの分野では、米Ｑｕａｌｃｏｍｍ社に比べて影が薄い。この分野にどのように切り込むのか。同社の戦略を、Ｐｒｅｓｉｄｅｎｔ兼ＣＥＯのＳｃｏｔｔ ＭｃＧｒｅｇｏｒ氏に聞いた。（聞き手は中道 理）─Ｂｒｏａｄｃｏｍ社の現在のビジネスの概況…
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