寄稿〜ＬＳＩ─パッケージ─ボードの 相互設計を支援
日経エレクトロニクス 第1075号 2012.2.6
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1075号（2012.2.6） |
|---|---|
| ページ数 | 14ページ （全13764字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1787kb） |
| 雑誌掲載位置 | 89〜102ページ目 |
福場 義憲電子情報技術産業協会（ＪＥＩＴＡ） ＥＤＡ技術専門委員会ＬＰＢ相互設計ＷＧ主査（東芝セミコンダクター＆ストレージ社）電子情報技術産業協会（ＪＥＩＴＡ）は、ＬＳＩ−パッケージ−ボードの相互設計を支援する標準データ・フォーマットを策定している。このフォーマットを利用することによって、ＬＳＩ、パッケージ、ボードの各設計者が情報を共有し、コストや性能のバランスが取れた設計を比較的容易に実現できる…
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