クローズアップ 半導体〜後工程まで取り込むファウンドリー
日経エレクトロニクス 第1072号 2011.12.26
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1072号（2011.12.26） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全943字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （250kb） |
| 雑誌掲載位置 | 175ページ目 |
半導体 半導体の前工程（ウエハー処理工程）を担うファウンドリー企業が、後工程（パッケージ組み立て工程）に進出し始めている。端的な例が、ファウンドリー最大手の台湾ＴＳＭＣ（Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．）の動きである。同社は半導体チップとパッケージの技術統合が今後ますます進むとの認識から、ＳｉインターポーザやＴＳＶ（Ｓｉ貫通ビア）技術の開発を…
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