解説2〜光配線があらゆる機器へ 光と電気をチップで融合
日経エレクトロニクス 第1060号 2011.7.11
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1060号(2011.7.11) |
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ページ数 | 12ページ (全12533字) |
形式 | PDFファイル形式 (3175kb) |
雑誌掲載位置 | 65〜76ページ目 |
通信ネットワークの進化に貢献してきた「光配線/光回路」の採用が、いよいよ基板内でも始まった。電気の高速伝送が限界に近づき、待ったなしの代替技術として注目を集めだしている。ソニーは、Intel社の「Light Peak」をパソコンに実装して、2011年夏に欧州で発売する。高密度実装の要求が強い高性能サーバー機や携帯電話機などでも、2012年には採用が本格化する。その後は、光回路の製造コストが大幅に下…
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