特集　サプライ・チェーンを強くする〜第２部＜主要部品の動向＞　急ピッチで進む復旧作業
日経エレクトロニクス　第1058号　2011.6.13

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1058号（2011.6.13）
ページ数	19ページ　（全18594字）
形式	PDFファイル形式　（7746kb）
雑誌掲載位置	40〜58ページ目

東日本大震災で被災した部品・部材メーカーは、急ピッチで復旧作業を進めている。２０１１年６月以降は半導体などで在庫が切れるなど、部品不足の問題は予断を許さない。電子機器を支える中核部品の供給動向について、現状と今後を探る。　２０１１年３月１１日に発生した東日本大震災により、東北・関東地方に拠点を構えるエレクトロニクス関連企業の生産工場の多くは甚大な被害を受けた。　東北・関東地方には、エレクトロニクス…