NEレポート〜ダイ面積が2.3倍の「A5」 CPU部の設計に変化あり
日経エレクトロニクス 第1055号 2011.5.2
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1055号(2011.5.2) |
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ページ数 | 2ページ (全2364字) |
形式 | PDFファイル形式 (778kb) |
雑誌掲載位置 | 10〜11ページ目 |
米Apple社は、2011年3月に米国などで発売したタブレット端末「iPad 2」に、「A5」と名付けたSoC(system on a chip)を搭載した。本誌が外部の協力を得て実施したA5の解析から、ダイ面積が前世代の「A4」の約2.3倍に大きくなったことや、CPU部の設計に変化があったことが浮かび上がった。 A5のパッケージを溶かすと、12.1mm×10.1mm(実測値。以下同じ)のダイが…
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