クローズアップ 部品／部材〜ＴＤＫのＩＣ内蔵基板「ＳＥＳＵＢ」
日経エレクトロニクス 第1050号 2011.2.21
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1050号（2011.2.21） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1115字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （332kb） |
| 雑誌掲載位置 | 28ページ目 |
部品／部材 受動部品やＩＣを基板内に埋め込んで，薄型モジュールなどを実現するコンセプト「部品内蔵基板」。多くの基板メーカーが手掛けているものの，加工コストの上昇などを理由になかなか採用が進んでいない。そんな中，大量受注を獲得したメーカーが現れた。 ＴＤＫおよびＴＤＫ−ＥＰＣは２０１１年夏をメドに，海外大手メーカーのスマートフォン向けに小型電源モジュールの量産を開始する。ＴＤＫのＩＣ内蔵基板技術「Ｓ…
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